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深圳市红叶杰科技有限公司

防水防潮透明环保电子灌封硅胶

产品品牌: 红叶硅胶
最小起订: 50 KG
产品价格: 79.00元/KG
供货总量: 999999 KG
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
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  • 产品详细说明
  • 详细参数
       现在的电子元器件随着科技技术的发展,电子元器件不断的密集化和小型化,因而对电子元器件使用稳定性有极大的影响。为了提高电子元器件的可靠性,保证电子元器件能稳定持续的工作,可以在电子元器件内灌封一层电子硅胶,这种电子硅胶能有效的防止外界的水分、尘埃以及有害气体侵入到电子元器件内,减少自然环境对电子元器件的侵蚀,有效延长电子元器件的使用寿命,并且还能起到抗冲击以及固定的作用,减低碰撞或摔落对电子元器件的外力损伤,稳定电子元器件的参数,将外界的各类影响降到最低。

电子灌封硅胶是一种低粘度、透明双组分液体硅胶,具有绝缘、抗震、防水、隔热、阻燃等特点。

电子灌封硅胶技术参数:

性能指标

A组分

B组分

性能指标

混合后

固化前

外观

无色透明流体

无色透明流体

        固         化        后

针入度PENETRATION(MM)

10±2

粘度(cps)

500±100

350±150

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.2

A组分:B组分(重量比)

1:1

介 电 强 度(kV/mm)

≥25

混合后黏度 (cps)

500±100

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

可操作时间 (hr)

3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

固化时间 (hr,室温)

8

线膨胀系数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

固化时间 (min,80℃)

20

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

电子灌封硅胶使用工艺:

1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

3.     HY 9310使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在-0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

 

 

 
 
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