主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
特点优势
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面粘合剂
● 满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证
技术参数
规格：310MM*50M；200*400MM；
厚度0.3-10mm
颜色：黑色、灰白色或灰黑色
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
作用
硅胶皮垫外形美观，具有防震,防滑,防撞,防刮伤功能，透明度极高，广泛应用于有机玻璃，玻璃工艺品，展示架，家用电器，家私制品，五金配件，透明塑料制品等
